세계 반도체 장비업체들이 차세대 장비 개발에 적극 나서고 있다고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.
이들 업체는 반도체 시장의 침체에도 불구하고 13일(현지시각)부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 「세미콘 웨스트」에 참가해 구리칩 및 초미세 회로 가공분야의 다양한 차세대 반도체 장비를 선보이고 향후 시장가능성을 타진할 계획이다.
노벨러스 시스템스와 어플라이드 머티어리얼스는 각각 신규장비 수요 확보를 겨냥, 이번 전시회에 그동안 개발해 온 구리칩 제조장비들을 대거 출품할 것으로 전해졌다.
특히 노벨러스는 업계 최초로 구리칩 제조장비 일체를 공급한다는 계획에 따라 램리서치, 인티그레이티드 프로세스 이퀴프먼트 등 외부업체의 지원을 받아 화학기계적 평탄화장치(CMP), 웨이퍼 연마장치, 물리적 증기증착 장치(PVD) 등 핵심장비 일체를 선보일 예정이다.
또 2백㎜와 3백㎜ 웨이퍼를 동시에 가공할 수 있도록 한 이른바 브리지 툴 개발이 활기를 띠면서 이번 전시회에서도 스테퍼 제조업체들을 중심으로 많은 업체들이 브리지 장비들을 선보일 예정이다.
어플라이드와 베리안 등 주요 업체들도 브리지 장비를 개발, 전시회에 출품한 것으로 알려졌다.
한편 마이크로스캔, 캐논, ASML 등 일부 업체는 반도체 업체들의 생산성 향상을 위한 초미세 가공기술 요구에 부응하는 새로운 리소그래피 장비를 개발하고 있다.
<오세관 기자>