일본 프린터기판업체인 교덴이 소니와 기술제휴, 반도체 패키지 사업을 추진한다.
「일경산업신문」에 따르면 교덴은 올해 안에 소니와 CSP(Chip Size Package), BGA(Ball Grid Array) 기술도입 계약을 정식으로 체결, 내년 초부터 이 기술을 사용한 반도체 패키지를 생산.판매할 계획이라고 최근 밝혔다.
이를 위해 교덴은 이미 나가노공장에 약 8억엔을 투자해 제조설비를 건설해 놓고 있는데 올 회계연도(98년 4월~99년 3월) 2억엔, 내년도 10억엔의 매출을 목표로 하고 있다.
〈심규호 기자〉