반도체 장비업체들이 디지털신호처리(DSP) 시장에서 우위를 확보하기 위해 치열한 각축전을 벌이고 있다고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.
이에 따르면 케이던스 디자인 시스템스와 시놉시스가 이 시장을 선도하고 있는 가운데 휴렛패커드(HP)가 새로운 DSP 장비를 곧 발표할 계획이며 프런티어 디자인과 엘라닉스도 시장공략을 강화해 선두업체들과의 격차를 좁혀간다는 전략이다.
무선 및 초단파 시스템 설계용 시뮬레이션 툴 분야를 선도하고 있는 HP의 이이소프 부문은 올초 DSP 알고리듬 개발 툴을 발표한데 이어 이달중 하드웨어 규정언어(HDL) 기반의 모델링 툴 제품을 발표, 시장점유율을 늘려간다는 계획이다.
HP측은 특히 경쟁업체들이 대부분 후공정 장비 분야에 비중을 두고 있는 반면 자사는 전공정 분야의 차세대 제품 생산에 주력하고 있다며 앞으로 시장판도가 크게 달라질 것으로 기대하고 있다.
프런티어는 최근 스위스 반도체업체인 제믹스와 제휴, 휴대 및 무선기기 제조를 위한 저전력, 저전압 실리콘에 DSP 알고리듬을 채택할 수 있도록 하는 「알고리듬 투 실리콘」 기술을 개발하면서 DSP 시장에서의 영향력을 늘려가고 있다.
또 멘토 그래픽스 계열의 엘라닉스도 프로그램 가능 로직 제조업체인 자일링스와 제휴해 새로운 기술을 적용한 제품개발 등을 통해 시장공략에 박차를 가하고 있다.
이런 가운데 업계 선두업체인 케이던스도 멀티미디어 장비 생산에 비중을 두면서도 신규영역 개척과 신제품 출시를 통한 시장방어에 나서 유망시장으로 부상하고 있는 DSP 장비 시장을 둘러싼 업체들간 경쟁이 심화되고 있다.
현재 이 시장에선 케이던스가 49%의 점유율로 1위를 달리고 있고 시놉시스 29%, 프런티어 6.7%, HP 이이소프 4.4%의 순으로 그 뒤를 쫓고 있다.
〈오세관 기자〉