미국 인텔은 내년 초 4백50㎒ 및 5백㎒ 펜티엄Ⅱ(코드명 카트마이)를 시작으로 내년중에 6백㎒ 펜티엄Ⅱ, 0.18미크론기술의 7백㎒ 지온 칩, 3백66㎒, 4백㎒ 셀러론칩 등 신형 프로세서 및 관련 기술을 어느 때보다 대거 선보이게 될 것이라고 미 「일렉트로닉 바이어스 뉴스」 「C넷」 등 주요 외신이 보도했다.
이와 함께 인텔은 올 연말께부터 세트톱박스용 칩시장에 본격적으로 나서는 한편 내년에는 전자상거래의 기본이 되는 보안기능과 관리기능을 자사 제품에 적극 채용할 방침이다.
인텔의 크레이그 배럿 사장겸 최고경영자(CEO)는 15∼17일(현지시각) 캘리포니아주 팜스프링스에서 열린 인텔 개발자 포럼을 통해 『신형 프로세서 발표와 관련해 내년은 인텔 역사상 가장 왕성한 한 해가 될 것』이라고 밝히면서 제품 로드 맵과 기술개발 방향 등을 공개했다.
배럿 사장과 주요 경영진이 밝힌 인텔의 제품계획에 따르면 내년 초 0.25미크론 기술을 적용한 카트마이와 함께 상반기중 보급형 칩인 3백66㎒ 셀러론이 출하되고 하반기에는 카트마이에 0.18미크론 기술과 2백56k 통합 캐시메모리를 탑재한 「쿠퍼마인」이 발표될 예정으로 이의 속도는 6백㎒ 이상이 될 것으로 알려졌다.
이와 함께 인텔은 상반기에 셀러론의 버스속도를 1백㎒까지 높이는 데 이어 하반기에는 4백㎒ 버전을 내놓을 계획이다.
또 64비트 아키텍처인 「머세드」 일정은 계획대로 추진돼 오는 2000년 중반께 발표되고 이의 후속제품인 「맥킨리」는 2001년 2·4분기에 상용화할 것이라고 배럿 사장은 설명했다.
최근 급부상하고 있는 구리칩 기술과 관련해 배럿 회장은 이는 프로세서의 성능을 향상시키는 방법은 아니라며 우선 칩 트랜지스터의 속도를 높이는 데 초점을 맞추고 구리기술은 0.13미크론 공정에서나 채용할 방침이라고 전했다.
이와 함께 인텔은 디지털 이퀴프먼트로부터 인수한 명령어축약형컴퓨팅(RISC) 칩인 「스트롱ARM」의 새로운 아키텍처를 완료, 핸드헬드 및 TV 세트톱박스 등에의 탑재를 적극 추진해 나갈 계획이다.
이 칩을 탑재한 세트톱박스는 올 연말께 나오고 윈도CE 단말기는 내년부터 본격적으로 공급될 것으로 전해졌다.
〈구현지 기자〉