미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 네트워크 및 통신시스템용의 새로운 특정용도 반도체(ASIC) 코어를 발표했다고 「인포월드」가 보도했다.
이번에 발표된 코어는 네트워크 시스템 등의 성능향상과 소비전력 감소 및 생산비용 절감에 크게 기여할 것으로 회사측은 전망했다.
TI 관계자는 「서데스(SerDes)」로 명명된 이 코어가 스위치, 라우터 등 네트워크 기기의 대역폭을 크게 높이는 효과가 있다며 일례로 2.5Gbps의 이 코어를 크로스바 스위칭 아키텍처와 결합하면 5백12Gbps 이상의 스위칭 대역폭을 확보할 수 있다고 말했다.
이 코어는 또 생산비용 절감에 기여할 수 있도록 기존 코어의 병렬 인터페이스 대신 직렬 인터페이스를 채택했으며 상보성 금속산화막 반도체(CMOS) 회로와 통합해 완전한 형태의 주문형 반도체를 저렴한 가격에 생산할 수 있다.
이 코어는 현재 0.25미크론 기술을 사용해 제조되고 있으나 올 연말부터 0.18미크론 기술이 적용될 것이라고 TI측은 밝혔다.
<오세관 기자>