일본의 마쓰시타기연은 10㎓ 이상의 주파수대에서 무선통신이 가능한 소형 IC를 개발했다고 최근 발표했다.
마쓰시타기연의 새 무선통신 IC는 무선의 수신부로 그대로 이용할 수 있는 것으로 실리콘 기판 상에 두께 10㎛의 유전체박막을 3층으로 겹쳐 놓고 그 위에 트랜지스터 등 회로를 쌓는 입체적인 구조를 취해 단층박막을 평면적으로 나열하는 지금까지의 방법에 비해 면적을 3분의 1 수준으로 줄였다.
또 입력한 전파의 증폭기와 잡음을 제거하는 필터, 목적 주파수로 변환시키는 믹서 등을 한개 칩 상에 탑재해 소형이면서도 다기능을 실현하고 있고, 고가의 갈륨비소 기판을 특정회로에만 한정적으로 사용해 제조비용도 낮췄다.
이밖에도 필터에는 2개 소자분의 역할을 하는 공진기를 사용하고 또 이 공진기를 실리콘 기판에 형성한 홈 속에 넣는 방법으로 유전체 손실률을 종전의 절반에서 3분의 1로 낮추었다.
<신기성 기자>