초고속 국산 무선LAN 상용화 제품이 2001년께 선보일 전망이다.
한양대학교 전자계산학과 이정규 교수(43) 팀은 최근 19Mbps급 무선LAN에 대한 성능과 무선LAN 논리파트의 핵심칩인 MAC(Media Access Control)의 동작분석을 마무리함에 따라 이르면 2001년 고성능 라디오LAN(하이퍼LAN)의 상용제품이 개발될 수 있을 것이라고 5일 밝혔다.
이에 따라 이 교수팀은 현재 차세대 무선LAN 개발을 위해 유럽전기통신표준화기구(ETSI)에서 완성한 표준화 1단계 하이퍼LAN의 계층별 기능 및 사양연구와 프로토콜 설계 및 개발을 위한 동작 시나리오를 연구중이다.
무선LAN의 표준은 미국 표준화기구인 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 802.11과 ETSI의 하이퍼LAN이 대표적으로 IEEE는 이미 전송률 2Mbps를 상용화한 데 이어 10Mbps 개발을 진행중이며 ETSI는 전송속도가 19·25·1백55Mbps와 같은 고속데이터를 목표로 하고 있다.
이 교수팀이 상용화 제품 개발에 박차를 가하고 있는 분야는 바로 하이퍼LAN 1단계인 19Mbps. 이 교수팀의 연구가 2단계인 25Mbps로 발전할 경우 무선ATM과 연동이 가능해 실용화가 급진전될 것으로 예상된다.
하이퍼LAN은 표준화 방식 중 5㎓ 대역에서 19Mbps 전송률로 50m 반경에서 작동하는 규격은 이미 완성된 상태로 앞으로 3단계 발전을 거쳐 광대역에서 접속할 수 있고 17㎓ 대역에서 기존 유선 비동기전송방식(ATM)의 전송속도와 같은 1백55Mbps의 전송률 구현이 가능하다. 현재 국내에서 개발된 무선LAN 장비는 삼성전자의 IEEE 표준으로 전송률 2Mbps급 제품이다.
이 교수는 『현재 무선LAN의 가장 큰 문제는 과다한 비용과 느린 속도』라며 『MAC칩의 소프트웨어와 시뮬레이션이 완성된 상태로 이 기술을 칩 생산기술에 접목시켜 상용화할 경우 무선LAN의 단점을 해결할 수 있다』고 말했다.
<이경우 기자>