일본 소니는 앞으로 신설하는 모든 반도체생산라인의 설비투자액을 기존 라인의 3분의 1 수준인 「미니라인」 형태로 구축한다.
일본 「일간공업신문」에 따르면 소니는 투자액 5백억엔 이하 생산능력 2백㎜ 웨이퍼 월 5천장 규모인 소규모 반도체생산라인을 자사 생산라인의 일반적인 형태로 육성한다는 방침 아래 최근 반도체제조장비 업체들에 대해 설계면에서의 기술협력을 요청한 것으로 알려졌다.
소니의 이같은 방침은 자사 주요 생산품목인 시스템온칩이 제품 특성상 메모리 정도의 양산규모를 필요로 하지 않기 때문에 라인 신설에 1천5백억엔 이상의 설비투자비가 소요되는 기존 규모의 반도체생산라인 건설은 무의미하다는 판단에 따른 것으로 투자부담의 경감으로 소비지와 가까운 해외공장 확보도 활발히 추진할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
소니는 최초의 미니라인 건설 후보지로 기존 나가사키공장과 고쿠분공장을 선정해 놓고 있다. 낙후된 라인을 없애면서 새 라인을 설치하는 「스크랩 앤 빌드」 형태로 우선 두 공장에 미니라인을 건설할 계획인데 본격적인 투자는 내년부터 이루어질 것으로 전망된다.
소니가 계획하고 있는 미니라인은 가격이 비싼 노광장비의 설치대수를 줄이는 것은 물론 증착관련과 반송관련 등 주변장비의 규모도 대폭 축소한다. 기존 반도체생산라인의 설계는 노광장비의 설치대수를 줄여 생산능력을 억제한다 해도 주변장비는 거의 같은 수준의 설비를 필요로 하도록 돼 있기 때문에 총투자액을 크게 억제할 수 없었다.
이를 극복하기 위해 소니는 전공정공장 전체의 설계를 변경하기로 하고 현재 제조장비업계에 협조를 의뢰한 상태로, 반도체업계 전반의 설비투자 감축으로 어려움을 겪고 있는 제조장비업체측에서도 설비투자를 높일 수 있는 새로운 아이디어의 하나로 높은 관심을 보이고 있다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>