일본 주요 반도체업체들이 시스템온칩 사업을 겨냥한 설계기술 제고에 본격적으로 나서고 있다.
「전파신문」 「일경산업신문」 등 일본 주요 경제지들에 따르면 NEC·도시바·히타치제작소·후지쯔·미쓰비시전기·샤프·오키전기·산요 등 주요 반도체업체들은 최근 시스템온칩 공동개발을 위한 업체간 상호제휴와 유력 설계기술을 보유하고 있는 벤처기업에 대한 자본참여, IP코어(표준화된 재이용 가능 설계블록) 도입 채널의 확보 등을 빠르게 추진하고 있다.
이같은 움직임은 시스템온칩 분야의 경우 메모리와 달리 설계기술이 제품경쟁력 향상의 절대적인 요소로 작용한다는 판단에 따른 것으로 풀이된다.
일본 최대 반도체업체인 NEC는 최근 하드디스크드라이브(HDD)의 리드채널 IC분야에서 높은 기술력을 보유하고 있는 미국의 반도체벤처기업 데이터퍼스사와 윈도CE 단말기 설계회사인 미국 베이덤사에 각각 1천5백만달러를 출자했다. 이 회사의 해외 하이테크기업 출자는 이번이 8번째로 앞으로도 시스템온칩 사업과 관련한 지적자산 확보를 위한 투자에 적극 나설 방침이다.
도시바는 IP코어를 올해 반도체 관련사업 키워드의 하나로 책정하고 지난해 말 IP코어의 사내유통 활성화를 목적으로 설치한 IP거래센터라는 가상조직을 본격 육성할 계획이다. 이 회사는 특히 IP코어의 세계적인 유통을 위해 영국 스코틀랜드 시스템온칩 연구개발 거점 「알바센터」에 설립된 국제조직 VCX(버추얼 컴포넌트 익스체인지)와 자사 IP거래센터를 적절히 활용해 IP코어 매매체제를 확립할 방침이다.
히타치제작소도 전사적으로 시스템온칩 사업을 확립하기 위해 시스템온칩 개발센터를 중심으로 IP코어의 표준화와 공유화작업에 착수했다.
후지쯔는 지난해 7월 IP의 제공과 개발, 고객지원을 체계적으로 묶은 IP웨어 프로그램을 책정, 이미 70여종의 IP코어를 등록한 IP뱅크를 확보하고 있다. 또 미국 기술의 원활한 도입을 위해 미국 벤처기업과의 IP공동개발과 구입을 위한 창구를 마련해 놓고 있다.
미쓰비시전기는 마쓰시타전기산업과 디지털가전용 시스템온칩 기술개발 분야에서 제휴, 우선 내년까지 0.15㎛급 D램 혼재 시스템온칩 제조기술을 공동 개발한다. 두 회사의 제휴기간은 5년으로 IP코어의 공유화도 검토하고 있는 것으로 알려지고 있다.
또 시스템온칩 공동개발 및 시장개척을 위해 샤프는 미국 케이던스 디자인 시스템과, 멘토그래픽스 및 오키전기는 케이던스 디자인 시스템, 산요전기는 미국 IBM과 각각 제휴했다.
한편 일본전자기계공업회(EIAJ)에 따르면 세계 시스템온칩 시장 규모는 지난 97년 15억8천만달러로 올해 이후 시장규모가 급증해 오는 2001년에는 1백35억달러 시장을 형성할 것으로 보인다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>