반도체 제조과정에서 문제가 되는 먼지를 최대 1천분의 1까지 줄이는 차세대 반도체제조공장 건축기술을 일본의 한 종합건설회사가 개발했다.
「일경산업신문」에 따르면 일본의 대형 종합건설회사 가운데 하나인 다이세이(大成)건설은 최근 차세대 1G급 반도체 생산에 대응하는 클린룸 건축기술을 확립하는데 성공했다고 밝혔다.
새 건축기술은 분자단위의 오염을 측정하는 시스템과 분자오염을 방지하는 공기청정필터 등을 사용해 반도체웨이퍼에 붙는 먼지의 양을 최소화하는 것으로 향후 고집적반도체 양산 등에 큰 기여를 할 것으로 보인다.
1G급 집적도의 칩 생산에서 수율을 높이기 위해서는 기존의 먼지제어장치뿐 아니라 반도체제조장치 자체에서 발생하는 탄소와 암모니아 등 분자단위의 오염물질도 제어하는 장치가 필요하다.
다이세이건설은 이를 위해 우선 클린룸을 구성하는 약 5백종류의 자재를 분자단위로 미세분석해 각 자재의 성질을 데이터베이스화했다.
이를 기초로 붕산, 인산에스텔 등 유기가스를 거의 발생시키지 않는 공기청정필터와 분자오염물질이 발생되지 않는 생산설비용 자재를 개발해 반도체웨이퍼에 붙는 먼지의 양을 기존의 1천분의 1 수준인 1㎠당 0.05나노그램으로 억제하는데 성공했다.
특히 이번에 개발된 공기청정필터는 이미 일본은 물론 세계 주요국에 특허를 출원한 상태로 일부는 미국특허를 인정받은 것으로 알려졌다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>