미국 인텔이 제조공정 기술의 고도화를 통해 칩의 소형화, 고성능화 추세를 가속화할 것이라고 「C넷」이 보도했다.
인텔의 한 관계자는 현재 칩 제조에 적용하고 있는 0.25미크론 기술을 올 중반까지 0.18미크론으로 대체해 나갈 계획이라고 밝혔다.
이는 칩 제조공정의 고도화를 뜻하는 것으로 칩의 소형화는 물론 성능향상과 생산비용 절감 등의 효과를 가져올 것으로 전망된다.
인텔은 지난 97년에도 0.35미크론 기술을 0.25미크론 기술로 대체함으로써 칩 성능 개선과 생산비용 절감에 상당한 효과를 보았다.
인텔이 올해 0.18미크론 기술을 적용할 경우 오는 3월께 첫 발표될 4백50∼5백㎒의 펜티엄Ⅲ 기종의 처리속도가 연말까지 7백㎒까지 크게 높아질 것으로 전문가들은 예상하고 있다.
인텔은 또 0.18미크론으로 기술 고도화가 이루어지면 2백56KB 캐시 메모리 등 다양한 기능을 수행하는 부품을 마이크로프로세서로 통합해 나갈 계획이다.
현재 PC에 사용되고 있는 펜티엄Ⅱ는 5백12KB의 2차 캐시를 장착하고는 있지만 이는 캐시와 프로세서를 나란히 부착한 것일 뿐 프로세서 자체에 통합된 형태는 아니다.
<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>