일본 니콘과 미국 IBM이 공동으로 대용량 반도체 고속 제조기술을 개발했다.
「일본경제신문」에 따르면 니콘과 IBM은 대표적인 차세대 반도체 제조장비로 급부상하고 있는 전자빔(EB)스테퍼와 관련한 전자광학계 핵심기술을 공동 개발했다고 최근 발표했다.
두 회사가 개발한 기술은 전자총으로 발사한 빔을 강력한 자장을 이용해 전자렌즈로 압축, 반도체회로원판의 회로패턴을 웨이퍼상에 구워 넣는 것으로 EB스테퍼의 고성능화와 직결되는 새로운 기술이다.
이 기술을 채택한 EB스테퍼는 현 주류인 64MD램의 2백50배 기억용량을 지닌 16GD램까지 생산할 수 있을 뿐 아니라 생산효율도 기존 제조방식보다 4배 이상 높은 시간당 40장으로 향상될 것으로 평가된다.
현재 개발된 EB스테퍼는 최소선폭이 0.15㎛ 정도로 처리능력은 시간당 10장이 한계다.
스테퍼는 웨이퍼상에 회로의 배선패턴을 구워 넣는 반도체 제조장비로 16GD램을 생산하기 위해서는 0.1㎛ 이하 미세가공이 가능해야 한다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>