일본 히타치제작소가 시스템 온칩 개발용 평가모듈을 개발, 이달 안에 출하한다.
「일경산업신문」에 따르면 새 평가모듈 「로직벤치 시리즈」는 가전업체 등 시스템 온칩 고객이 설계한 회로를 실제 보드상에 조립해 회로기능을 검증하고 소프트웨어를 개발할 수 있기 때문에 시스템 온칩의 개발기간을 4분의 1 정도 단축할 수 있다.
평가모듈은 히타치 이외에도 다수 업체들이 출하하고 있으나 신제품은 크기가 기존 제품의 30분의 1 수준에 불과할 뿐만 아니라 처리성능도 10배 이상 높아 고성능 시스템 온칩 개발에 유용하게 활용될 전망이다.
일반적으로 시스템 온칩의 개발은 가전업체와 통신기기업체 등의 고객이 논리회로를 설계한 후 반도체업체가 시험칩을 생산하고 그 시험칩을 고객이 평가보드에 조립해 회로기능을 검증하는 과정으로 진행된다.
그러나 평가모듈을 이용하면 고객의 설계회로를 시험칩으로 제작하지 않아도 평가모듈에 설계회로를 집어넣어 실제 출하하는 제품보드상에 조립할 수 있다. 이 때문에 시험칩을 몇번이고 제작할 필요가 없을 뿐 아니라 한번 제작한 시험칩을 곧바로 양산용 모델로 활용할 수 있다.
또 평가모듈을 조립한 제품보드를 사용해 초기단계에서부터 소프트웨어 개발에 착수할 수 있기 때문에 소프트웨어를 포함해 1년 이상 필요한 시스템 온칩 개발기간을 3개월 이상 단축할 수 있다.
히타치는 이 모듈을 첫해 5백세트를 공급해 15억엔 규모의 매출 획득을 기대하고 있는데 시스템 온칩 수요가 본격화하는 2000년 이후를 겨냥해 사업을 점차 확대해 나갈 계획이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>