일본 모빌컴도쿄가 차세대 휴대폰용 핵심부품을 개발, 내년부터 양산할 계획이라고 「일본경제신문」이 보도했다.
모빌컴도쿄가 개발한 것은 전파를 송수신하는 고주파(RF)모듈로 독자적인 설계를 통해 소형화와 동시에 소비전력을 대폭 낮춰 단말기의 크기를 현행 휴대폰 수준으로 줄일 수 있게 한 것이 특징이다.
특히 이 RF모듈은 유럽과 일본지역에서 추진하고 있는 「광대역 코드분할다중접속(WCDMA)」용 휴대폰이나 미국에서 추진중인 「CDMA2000」용 휴대폰에서 모두 사용할 수 있다.
모빌컴도쿄는 내년초로 예정된 차세대 휴대폰 서비스 개시에 대비해 올 하반기부터 미국과 일본의 부품업체를 대상으로 RF모듈을 샘플 출하해 내년부터는 연간 4만개 규모로 양산할 계획이다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>