일본 주요 반도체장비업체들이 차세대형 반도체노광장치 판매 비중을 높이고 있다.
「일경산업신문」에 따르면 니콘과 캐논은 최근 반도체의 고속 대용량화에 대응하는 차세대 불화아르곤(ArF) 엑시머레이저 스테퍼의 양산 출하계획을 잇따라 밝혔다.
니콘은 2002년, 캐논은 이보다 앞선 2001년 상반기 중에 양산 출하할 예정인데 두 회사 제품 모두 0.13미크론 이하 미세가공에 대응한다.
업체들의 이같은 움직임은 최근 주요 반도체업체들의 설비투자 축소로 매출이 크게 줄어들고 있는 데 따른 자구책으로 풀이된다.
이들 업체는 부가가치가 높은 차세대형 판매에 초점을 맞춰 반도체의 고속 대용량화를 앞당기는 데 주력함으로써 수익성을 높여나갈 방침이다.
니콘은 이미 스텝&스캔 방식의 ArF스테퍼를 연구개발용으로 개발한 상태로 오는 2002년 성능을 높인 양산용 제품을 본격 출하할 예정이다. 연구개발용은 렌즈의 밝기를 표시하는 개구수(NA)가 0.6, 처리능력은 시간당 200㎜웨이퍼 40장이다. 니콘은 2002년 출하할 양산용은 NA를 높여 배선 폭을 한층 미세화하는 동시에 처리능력도 100장 이상으로 확대해 출하할 계획이다.
캐논의 스테퍼는 축소투영형으로 이 회사 역시 이미 연구개발용은 개발을 마치고 올해 안에 출하를 시작한다. 캐논 시제품의 NA는 니콘과 같은 0.6이고 처리능력은 약 2배인 80장이다. 캐논은 양산용의 처리능력은 현행 불화크립톤(KrF) 엑시머레이저와 같은 수준인 시간당 100∼110장으로 끌어올릴 예정이다.
ArF스테퍼로의 전환을 서두르는 니콘과 캐논은 각각 스테퍼 세계시장 점유율 순위 1위와 3위를 기록하고 있는데 이외에 지난해 캐논을 제치고 2위로 부상한 네덜란드 ASML도 최근 첨단제품 개발과 사업화에 박차를 가하고 있어 향후 스테퍼는 3대 업체들의 치열한 경쟁과 더불어 차세대형 시장이 빠르게 형성될 전망이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>