미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 디지털가전용 차세대 시스템온칩의 양산을 위해 일본에 대규모 투자한다고 「일본경제신문」이 보도했다.
이에 따르면 TI는 자사가 개발한 디지털가전용 차세대 시스템온칩인 「어드밴스트 멀티미디어 디스플레이 프로세서(AMDP)」를 양산하기 위해 일본 미호공장(이바라키현 소재)에 오는 2001년까지 500억엔을 투자해 양산라인을 구축할 계획이다.
TI가 일본에 500억엔에 이르는 대형 투자를 단행하는 것은 지난 87년 미호공장을 가동한 이래 처음이다.
TI는 미호공장의 양산라인을 단계적으로 증설해 이 차세대 시스템온칩을 단일 공장으로는 세계 최대인 월 2000만개 규모로 양산할 계획이다.
TI는 2000년 초에 3조엔이 넘는 거대 시장으로 성장할 것으로 예상되는 이 제품을 미호공장에서 양산함으로써 일본 시장에서도 점유율을 확대해 나갈 방침이다.
이와 함께 TI는 2000년 말에 로직계열 제품을 양산하고 있는 하토가야공장(사이타마현 소재)을 폐쇄하고 생산라인 및 직원을 미호공장 등으로 통합시켜 경비절감을 꾀할 계획이다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>