미국 인텔이 올해 하반기에 0.18미크론(㎛) 공정기술을 적용한 600㎒의 펜티엄Ⅲ를 발표할 계획이라고 「컴퓨터 리셀러 뉴스」가 보도했다.
인텔의 패트 겔싱어 부사장은 8일 로스앤젤레스에서 열리고 있는 「윈HEC」에서 인텔 프로세서의 향후 개발일정을 밝히면서 이같이 말했다.
겔싱어 부사장은 이미 0.18㎛ 공정기술을 시험적용하고 있다며 하반기엔 600㎒ 펜티엄Ⅲ 등 이 기술을 적용한 일부 제품을 양산해 공급할 것이라고 밝혔다.
인텔은 하반기에 데스크톱과 노트북용 펜티엄Ⅲ에 이 기술을 먼저 적용하고 내년엔 대부분의 제품에 채택할 것으로 알려졌다.
0.18㎛ 기술을 적용하면 현재의 0.25㎛ 기술을 사용하는 것보다 웨이퍼당 칩 생산량을 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 칩의 전력소비량을 줄이면서 처리속도를 높일 수 있을 것으로 기대된다.
인텔은 또 컴퓨터의 성능개선과 사용편리성을 높이기 위해 「블루투스(Bluetooth)」와 「게이서빌(Geyserville)」이란 기술을 적용한 칩을 개발키로 했다.
블루투스는 PC와 휴대폰 및 기타 디지털 단말기간에 720Kbps 속도로 데이터통신을 가능케 하는 적외선 무선접속 솔루션인데 이 기술을 적용한 첫 제품은 내년 초 발표될 예정이다.
노트북 PC에 채택될 게이서빌은 사용장소에 따라 고속 혹은 저속모드를 선택할 수 있도록 하는 것으로 노트북의 고속화에 기여할 전망이다.
한편, 인텔은 윈HEC에서 800㎒의 처리속도를 갖는 칩의 시제품을 탑재한 시스템을 시연해 보여 마이크로프로세서의 고속화가 가속화될 것임을 예고했다.
<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>