일본 샤프는 미국 통신용 반도체 업체인 커넥선트 시스템스와 맺고 있는 시스템 비메모리(LSI) 반도체 생산기술과 관련한 제휴관계를 강화하기로 했다고 「일본경제신문」이 보도했다.
이에 따르면 샤프와 커넥선트는 지난해 체결한 기술제휴를 계기로 0.18㎛급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직 공정기술을 공동으로 개발해 온 결과 개발투자비의 절감 및 기술의 상호보완 효과 등 기대 이상의 성과를 얻었다고 보고 앞으로 제휴관계를 강화해 차세대 디지털가전 및 통신기기용 시스템 LSI에 적합한 0.15㎛급 CMOS 로직기술 분야에서도 공동 보조를 취하기로 했다고 밝혔다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>