일본 산요전기의 세미컨덕터컴퍼니는 다이싱(실리콘웨이퍼 칩 절단), 백그라인드(안쪽 연마) 공정 등 반도체 조립 공정에서 배출하는 실리콘웨이퍼의 연삭·연마가루가 함유된 배수를 처리하는 새로운 장치를 개발하고 본격 가동하기 시작했다고 「일경BP」가 보도했다.
이에 따르면 산요전기가 개발한 장치는 회수조와 농축조를 일체화하고 그 안에 구멍이 약 0.25㎛인 다공질막(多孔質膜) 필터를 장착하고 흡인 송수펌프를 사용해 여과하는 「고액분리액중막(固液分離液中膜)방식」을 채택했다. 이 장치는 0.1㎛ 크기의 실리콘 찌꺼기를 회수할 수 있어 실리콘웨이퍼의 절삭·연마용으로 재활용이 가능하다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>