미국 인텔과 히타치제작소, 미쓰비시전기, 샤프 등 일본의 반도체 업체가 플래시메모리의 패키지 기술인 SCSP(Stacked Chip Scale Packages)의 표준화 분야에서 제휴했다고 「일경BP」가 보도했다.
이번 제휴는 지난해 9월 미쓰비시와 샤프가 발표한 SCSP사양에 인텔과 히타치가 동참한 형태로 이뤄졌으며 이들 업체 외에도 일본의 세이코엡슨, 산요전기, 미쓰이하이테크 등과 미국의 암코테크놀로지, 대만 파워테크놀로지 등 반도체 생산업체 5개사가 SCSP를 지원할 것으로 알려졌다.
이 협력 그룹은 SCSP의 기술을 휴대전화, 핸드헬드PC 등 폭넓은 분야에서 응용하기로 하고 협력체제를 유지해 나갈 계획이다.
업계에서는 이번 인텔과 히타치의 참여로 SCSP의 표준화가 가속화할 것으로 보고 있다.
SCSP는 미쓰비시와 샤프의 공동 개발에 의해 지난해 4월부터 양산되고 있다.
SCSP 사양에서는 핀 할당의 호환성 및 볼의 배치 및 볼 피치(64핀, 72핀, 볼 피치는 0.8㎜), 크기(8×8, 8×10, 8×11, 8×12㎜, 높이 최대 1.4㎜) 등을 규정하고 있다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>