일본 산요전기는 세계에서 가장 얇고 가벼운 코드분할다중접속(CDMA)방식 휴대폰을 최근 개발, 이르면 내년 하반기부터 본격 시판할 계획이라고 발표했다. 산요는 이 휴대폰의 두께를 세계 최초로 1㎝ 미만인 9.9㎜로 줄이고 무게도 세계 최경량인 57g을 실현했다.
또한 메시지 송수신에 사용하는 IC를 종전의 7개에서 3개로 대폭 줄였으며, 배터리도 두께 3.2㎜의 박형 리튬폴리머 전지를 채택해 두께를 종전의 절반수준으로 줄였다고 설명했다.
주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr