기기의 경박단소화와 그에 따른 고밀도 실장 추세에 부응하기 위한 회로부품의 소형 표면실장부품(SMD)화가 빠르게 진전되고 있는 가운데 최근 일본 부품업계에서는 차세대 극소형 칩인 「0.6×0.3㎜(0603)」급 제품의 개발 및 상품화가 활기를 띠고 있다.
일본 「전파신문」에 따르면 0603급 제품이 일부 양산 궤도에 오른 저항기·콘덴서 분야에서 잇따라 신제품이 발표되고 있을 뿐만 아니라 최근 일본 지바에서 개최된 「일본전자전」에서는 그 동안 소형화가 느리게 진행돼 온 인덕터 분야에서도 0603급 제품이 선보이는 등 대표적인 회로부품인 LRC(인덕터, 저항기, 콘덴서) 부문에서 모두 0603급 제품이 등장해 업계의 주목을 끌고 있다.
이들 0603급 부품의 용도는 아직까지 대부분 전압제어발진기(VCO)나 온도보상형수정발진기(TCXO) 등 고주파 부품의 내부 소자용 정도로 채택되고 있으나 앞으로 실장 효율 및 실장 정밀도, 비용 문제가 해결되면 일반 세트 분야에서 폭발적인 수요를 창출할 수 있을 것으로 예상되고 있다.
0603급 칩 저항기의 경우 이동통신기기 시장의 호조에 힘입은 고주파 부품의 핵심 부품으로 수요가 늘어나 업체마다 월 500만∼3000만개 규모로 양산하고 있다. 최근에는 가마야전기가 후막정밀급 칩 저항기 분야에서 0603급 제품을 선보이는 등 제품군도 대폭 보강되고 있다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 분야에서는 기존의 무라타제작소뿐만 아니라 교세라·TDK 등이 휴대형 디지털 기기용으로 0603급 제품을 선보이는 등 극소화 추세가 가속화하고 있다. 특히 이번 일본전자전에서는 코일, 인덕터 분야에서도 0603급 제품이 선보여 업계의 주목을 끌었다.
TDK는 적층칩인덕터와 적층칩비드를 신호라인의 고주파 노이즈 차폐용으로 선보였고 무라타제작소도 0603급 후막 코일을 출품했다.
주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr