프랑스 스와테크(Soitec)사와 프랑스 젬플러스사가 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 웨이퍼 기술을 이용한 스마트 카드용 반도체 기술 개발에 협력한다.
미국 「세미컨덕터 비즈니스뉴스」지는 젬플러스와 스와테크사가 차세대 스마트 카드 기술 개발을 가속화하기 위해 전략적 제휴에 협력키로 했다고 18일 보도했다.
이에 따라 두 회사는 스와테크가 갖고 있는 「스마트 컷(Smart Cut)」 SOI 웨이퍼 가공기술과 소비전력이 낮은 고속 반도체를 개발, 이를 젬플러스의 스마트 카드 기술에 적용할 예정이다.
SOI는 고성능 저소비 전력형 반도체 기술 개발에 효율적인 기술로, 스와테크에서는 웨이퍼와 웨이퍼를 접합시키기 전에 일련의 산화처리 공정을 거치는 SOI 웨이퍼를 생산, 이온 임플레이션 단계를 거쳐 산화 웨이퍼에 「스마트 컷」 구역을 가공하는 기술을 갖고 있다.
젬플러스의 장 뤼크 이사는 『스와테크는 SOI 기술에 강점이 있는 업체로 이 회사와 협력, 소비전력을 1.5V에서 0.8V로 낮추면서도 성능은 비슷한 스마트 카드용 반도체를 개발할 수 있을 것』으로 기대했다.
함종렬기자 jyham@etnews.co.kr