필립스 세미컨덕터는 새로운 무선통신용 반도체 기술로 부각되고 있는 「블루투스(Bluetooth)」 규격에 따른 반도체를 개발할 계획이라고 20일 밝혔다.
필립스 세미컨덕터는 이를 위해 베이스밴드(Baseband) 컨트롤러와 RF IC를 결합한 단일 칩 제품과 단독형 블루투스 RF 칩을 개발하고 있으며, 앞으로 블루투스 규격 제품군을 기타 반도체 영역에까지 확대할 계획이다.
함종렬기자 jyham@etnews.co.kr
필립스 세미컨덕터는 새로운 무선통신용 반도체 기술로 부각되고 있는 「블루투스(Bluetooth)」 규격에 따른 반도체를 개발할 계획이라고 20일 밝혔다.
필립스 세미컨덕터는 이를 위해 베이스밴드(Baseband) 컨트롤러와 RF IC를 결합한 단일 칩 제품과 단독형 블루투스 RF 칩을 개발하고 있으며, 앞으로 블루투스 규격 제품군을 기타 반도체 영역에까지 확대할 계획이다.
함종렬기자 jyham@etnews.co.kr