日카시오-오키전기, "CSP개발" 합작

　일본의 카시오 계산기와 오키전기공업은 휴대형 전자제품에 쓰일 칩 크기의 차세대 전산 패키지(CSP)를 개발할 합작회사를 설립키로 했다고 최근 밝혔다.

　이 합작회사는 15일 1억엔의 자본금으로 정식 설립된다. 지분 참여율은 카시오가 60%, 오키전기공업이 40%다. 합작회사는 웨이퍼 수준의 CSP 기술 개발 및 표준화에 주력한다는 계획이다.

도쿄=교도연합