미국 아이비스 테크놀로지사가 직경 200㎜와 300㎜의 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 웨이퍼용 차세대 옥시전 임플랜터(Oxygen Implanter)를 개발할 계획이라고 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 보도했다.
아이비스가 개발할 예정인 「아이비스2000」은 차세대 빔라인(Beamline)을 사용해 빔 전송 능력을 개선, 시스템에 탑재되는 컴포넌트 수를 줄이고 모듈러 방식으로 설계해 서비스가 쉽게 이뤄지도록 할 예정이다.
함종렬기자 jyham@etnews.co.kr