일본 반도체제조업체인 도쿄일렉트로닉(http://www.tel.co.jp)과 미국의 화학업체 다우케미컬이 차세대 반도체 재료를 공동 개발한다고 「일본경제신문」이 보도했다.
양사는 선폭 0.13미크론의 미세회로 제조에 불가결한 녹색재료 및 절연막을 실리콘웨이퍼에 입력할 수 있는 장치를 공동 개발할 계획이다.
다우케미컬은 차세대 저유전율재료를, 도쿄일렉트로닉은 신형 절연막도포, 성막장치 등의 개발을 각각 담당할 것으로 보인다.
이번 공동개발은 양사가 가지고 있는 기술자원을 상호 교환함으로써 차세대 반도체와 관련된 사업을 강화한다는 의도가 내포돼 있다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>