미국의 퀄컴사가 153Kbps전송률을 갖춘 이동통신용 MSM5000칩 솔루션을 개발해 차세대 무선시스템 시장 공략에 나섰다.
한국퀄컴(지사장 김성우)은 미국 본사 발표를 인용, 『퀄컴칩이 9일부터 3세대 이동통신규격에 맞춘 MSM5000칩 샘플 및 시스템 SW의 배포에 나섰다』고 10일 밝혔다.
퀄컴측은 이 제품에 대해 『국제통신연합(ITU)에서 제시한 3세대 이동통신표준을 준수하는 세계 최초의 이동통신용 1x 멀티캐리어(MC)방식의 CDMA용 칩 및 프로그램』이라고 설명했다.
이 샘플은 3월말부터 퀄컴칩을 이용해 이동전화단말기를 만드는 전세계업체에 제공돼 본격적인 현장 시험을 받게 된다.
이번에 출시된 MSM5000 칩세트와 시스템은 기존제품에 비해 작은 공간을 차지하면서도 다양한 애플리케이션과 기능세트를 제공하며 긴 통화 대기 시간을 제공한다.
퀄컴측은 MSM5000시리즈를 통해 기존 음성중심의 IS-95A/B 기술을 손쉽게 3세대 이동통신으로 진화시킬 수 있게 됐다고 설명했다.
퀄컴의 3G 1x서비스지원용 칩세트와 시스템 SW인 MSM5000 솔루션은 MSM3000칩 및 시스템 SW 아키텍처와 핀 단위 호환성을 갖도록 설계됐다. 또 순방향 및 역 방향 링크시 모두 153.6Kbps의 데이터 전송률을 제공, ITU의 3세대 이동통신 요구 사항을 초과해 만족시키고 있다. 이와함께 고속의 800㎐ 전 방향 전력 제어, 새로운 변조 및 코딩 체계와 같은 기능을 제공하면서 IS-95A 및 IS-95B시스템에 비해 2배의 성능을 제공한다.
MSM5000 기반의 단말기는 또한 새로운 퀵페이징채널을 사용해 통화 대기 시간을 향상시켰다. 이와함께 패킷 데이터, 인터넷 프로토콜, 음성 인식 및 기타 여러 기능들을 포함하고 있다.
퀄컴측은 향후 기술개발계획에 따라 ITU 3세대 이동통신 표준의 멀티캐리어방식은 물론 DS(Direct Spread)방식 그리고 초고속데이터 전송기술인 퀄컴의 HDR(High Data Rate)를 지속적으로 지원할 계획임을 밝혔다.
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>