차세대 고속·고밀도 패키지기술을 개발하기 위해 세계 주요 5개 대학이 오는 9월 컨소시엄을 결성한다고 「닛케이BP」가 전했다.
5개 대학은 스웨덴 샬마대학, 미국의 뉴욕주립대학과 조지아공과대학, 노르웨이 헬싱키공과대학, 일본 도쿄대학 등이다.
이들 대학은 컨소시엄을 통해 칩과 함께 저항, 인덕터, 캐퍼시터(축전기) 등 수동부품을 탑재할 수 있는 패키지기술을 공동개발해 나갈 방침이다. 이를 위해 기판에 복수 칩을 탑재하고 구리 다층배선기술을 사용해 칩과 수동부품을 3차원적으로 접속하되 칩끼리는 2차원으로 나열할 계획이다.
<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>