이동통신단말기 업계가 내달부터 통화대기시간 300시간대의 초절전형·초소형 단말기 출시 경쟁에 들어간다.
12일 삼성전자·LG정보통신·SK텔레텍 등의 이동통신 단말기 관련업체들은 미국 퀄컴사의 MSM3100칩을 채택함으로써 통화대기시간을 50% 가량 늘리고 RF 부품량을 줄인 제품을 내달부터 출시한다.
이들 신모델은 기존제품에 비해 50% 정도 통화대기시간을 늘린 점, 10% 정도 줄어든 제품크기 등의 장점을 내세워 2·4분기에 들어 주춤세를 보이는 시장수요 확대 경쟁을 본격화하게 된다.
MSM3100칩은 미국 퀄컴사가 지난해 9월 국내에 처음 샘플 출시한 부품으로 QDSPⅡ를 적용, 초당정보처리 속도를 MSM3000칩에 비해 2배로 늘렸고, 무선인터넷·음성인식관련 기능 등을 부가했다. 원칩화한 이 칩을 단말기에 적용할 때 기존의 M3SMS3000칩 적용시 채택되던 3, 4개 부품장착 부담을 없게 할 수 있다.
올들어 내수시장에서 무선인터넷폰의 뒤늦은 출시 등의 요인으로 LG정보통신에게 급추격을 허용한 삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 이 신모델 출시를 계기로 내수시장에서의 시장점유율 50% 수준 복귀를 기대하고 있다.
LG정보통신(대표 서평원 http://www.lgic.co.kr)은 기존의 싸이언 듀얼폴더 2종을 주력모델로 삼아 내달 중 신제품을 출시할 계획이지만 신모델 종류 등에 대해서는 아직 구체적으로 밝히지 않고 있다.
세원텔레콤을 통해 MSM3000 채택 제품을 공급해 왔던 SK텔레텍(대표 홍경 http://www.skteletech.co.kr)도 최근 MSM3000칩 채택 모델 개발을 본격화해 삼성전자 및 LG정보통신과 보조를 맞추면서 5월 중 출시할 계획이다.
한화/정보통신(대표 최상순 http://hanwhatel.co.kr)도 마이크로i 모델의 호조를 바탕으로 기존 제품의 영업호조 분위기를 이끌어 가는 한편 6, 7월께 MSM3100칩을 채택한 제품개발을 준비중이다. 팬택(대표 박병엽 http://www.pantech.co.kr)도 그 동안 모토로라반도체통신 한국디자인센터에서 설계한 제품을 주력으로 한 주문자상표부착생산(OEM) 방식의 구형 모델 외에 M3M3100칩을 채택한 신제품 설계에 주력하고 있다. 이 회사는 7월 중 본격적인 절전형 신모델 출시에 나설 수 있을 것으로 보고 있다.
업계의 한 관계자는 『기존의 MSM3000칩 채택모델이 향후 6개월간 더 이어질 것으로 보고 있다』며 『그럼에도 치열한 제품 성능경쟁이 일고 있는 만큼 하반기부터는 매출을 주도해 나가는 제품으로 MSM3000칩 채택 제품이 자리잡게 될 것』이라고 전망했다.
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>