지난해에 이어 올해도 일본 주요 반도체 업체가 설비투자를 대폭 확대한다.
NEC(http://www.nec.co.jp), 도시바(http://www.toshiba.co.jp), 히타치제작소(http://www.hitachi.co.jp), 후지쯔(http://www.fujitsu.co.jp), 미쓰비시전기(http://www.melco.co.jp) 등 5대 반도체업체는 올해 설비 증강을 위해 전년보다 평균 30% 많은 7200억∼7500억엔을 투입할 계획이라고 「일본경제신문」이 보도했다.
이들 5사의 설비투자는 지난 95년 8870억엔을 정점으로 3년 연속 감소세를 나타내다 지난해는 반도체 시황 호전에 힘입어 98년대비 16% 증가로 돌아섰다.
5사가 올해 설비투자를 늘리는 것은 반도체 호황이 지속되며 수요가 계속 증가할 것으로 전망되기 때문으로 특히 디지털카메라, 휴대폰 등에 주로 사용되는 플래시메모리의 생산력 확대와 300㎜웨이퍼 설비 구축 등에 집중되는 양상을 보이고 있다.
최대 업체 NEC는 지난해 1500억엔이던 투자액을 1800억∼2000억엔으로 끌어올릴 방침이다. 주된 투자는 NEC야마구치 공장의 증설에 사용되며 영국의 D램 공장 생산라인 증설에도 약 100억엔을 투입할 계획이다.
도시바는 디지털카메라의 기억매체로 각광받고 있는 플래시메모리의 양산을 위해 일본과 미국 2개 공장에 전년대비 350억엔 증가한 1300억엔을 투자할 계획이다.
히타치는 올 설비투자비로 지난해와 같은 약 1500억엔을 책정했는데, 특히 대만 UMC와 합작으로 이바라키현에 건설하는 300㎜웨이퍼 생산라인에 집중할 방침이다.
후지쯔는 휴대폰단말기용 플래시메모리의 생산능력을 대폭 증강할 방침이다. 이를 위해 설비투자비로 전년대비 800억엔 늘어난 1800억엔을 투입할 계획이다.
이밖에 미쓰비시는 니시조공장의 설비증강 등에 전년대비 200억엔 늘어난 800억∼900억엔을 투입할 방침이다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>