세계 반도체 수탁생산의 양대산맥인 대만 UMC와 TSMC가 차세대 공정기술을 사용한 S램 반도체 분야에서 각각 시장선점을 장담하고 나서 결과가 주목된다.
양사는 최근 차세대반도체로 각광받는 S램 공정기술에서 자사의 기술우위를 주장하며 시장확보에 나섰다. 두 회사는 각각 UMC가 0.13㎛의 미세가공기술, TSMC가 0.15㎛ 공정기술을 기초로 한 S램을 개발 생산하고 있는 상황이다.
양사의 경쟁에서 다소 우위를 점하고 있는 UMC는 최근 샌타클래라 기술포럼에서 0.13㎛ 공정기술을 이용한 16MS램을 전격 발표했는데 이 제품은 UMC를 포함해 IBM, 인피니온테크놀로지가 「월드로직」이란 명칭으로 공동 개발한 것이다. 특히 이 제품은 UMC의 완전 구리배선기술로 게이트길이 100㎚를 실현했다. 이와 관련, 이 회사 최고기술책임자(CTO) F T 리우는 『개발속도가 다른 유력 반도체업체와 비교해 1년 정도 빠르다』고 말했다.
한편 TSMC는 새로운 S램용 0.15㎛ 공정에서 미국의 이트론테크놀로지와 제휴, 일부 시험생산에 나서고 있다. TSMC의 새로운 S램 제품에 대해 니키루 이트론 회장은 『TSMC의 S램은 1.5∼1.8V로 작동되기 때문에 다른 회사의 3V 작동제품과도 호환성이 있다』고 주장했다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>