메모리 반도체 테스트용 인터페이스류를 생산하는 인터스타테크놀러지(대표 신명순 http://www.instar.co.kr)는 삼성전자와 기술협력해 웨이퍼 번인(Burn In)공정에 적합한 64병렬(parallel) 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB)을 개발, 최근 삼성전자에 납품했다고 7일 밝혔다.
웨이퍼 번인은 웨이퍼 가공상태에서 불량여부를 초기에 파악하기 위한 테스트 과정의 일환으로 최근 반도체 생산라인에 신규 적용되고 있는 기술이다.
이번에 개발된 웨이퍼 번인용 PCB는 초다층(30레이어 이상)으로 설계돼 고온에 견딜 수 있으며, 인피던스 매칭(Impedance Matching)을 통해 고주파수(High Frequency) 대응이 가능하다.
아울러 이번 PCB는 30레이어까지의 적층으로 기존 32개 칩의 병렬 테스트보다 2배가 많은 64병렬 테스트 공정에 지원이 가능해 반도체 제조업체의 생산성 향상에 크게 기여하게 됐다.
이 회사는 이번 제품 개발을 바탕으로 128병렬 프로브 카드용 PCB 개발에 나설 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
