일본 반도체업체들이 독자기술에 의한 신형 메모리사업을 본격화한다.
전파신문에 따르면 후지쯔, 도시바, NEC, 히타치제작소 등 일본을 대표하는 반도체업체들은 차세대 휴대폰 단말기용 반도체로 기대되는 「퍼스트사이클램(FC램)」 「버추얼채널메모리(VCM)」 등 고속·고부가가치 신형 메모리 생산에 박차를 가한다는 계획이다.
일본 반도체업체들은 수급상황에 따라 크게 영향을 받는 범용 D램 반도체의 생산을 줄이고 독자적인 기술을 구사한 고속 및 저소비전력 D램 개발에 치중해 왔는데 최근 들어 각 사별로 수주 등 구체적인 성과를 거두기 시작함에 따라 올해 말부터 내년에 걸쳐 본격적인 증산체제를 갖추기로 했다.
후지쯔는 메모리 내부작동을 연구해 기존의 싱크로너스 D램에 비해 2∼4배나 빠른 FC램을 개발했다. 이 회사 시스템LSI 사업본부장인 다구치 마사오는 『FC램은 고속성 및 저소비전력의 장점을 보유하고 있어 그래픽처리 및 네트워크 기기, 휴대폰 단말기 등 휴대기기용 메모리로 최적』이라고 밝혔다.
후지쯔는 휴대폰 단말기용 16Mb FC램 및 그래픽용 64Mb 제품을 이미 상품화한 상태인데 특히 16Mb 제품은 S램의 대체용도로 주목받고 있다.
NEC는 독자 기술로 개발한 「VCM 128Mb」 제품의 양산화를 노린다. VCM은 기존 D램에 비해 시스템 성능을 20∼30% 향상시킬 수 있는 차세대 D램. 이미 대형 PC업체들에 채용이 결정된 상태인데 올 10월에는 그래픽 처리가 가능한 150㎒급 고속 제품도 상품화할 예정이다.
이 회사는 히로시마 NEC공장에 VCM 생산라인을 확충시키는 등 자사가 생산하는 D램에서 VCM 비율을 20%까지 확대해 나갈 계획이다.
히타치제작소는 소형 패키지에 64Mb SD램 4개를 내장한 메모리를 상품화했다. 특히 새로 개발한 「멀티칩-파인픽치볼그리드어레이(MC-FBGA)패키지에 실장시킴으로써 기존의 실장면적을 2분의 1∼4분의 1까지 축소시켰다. 신형 패키지 기술로 휴대정보기기용 D램시장을 개척한다는 방침이다.
이밖에도 도시바가 지난 7월부터 샘플 출하하고 있는 256Mb DDR FC램을 메모리 핵심사업으로 육성키로 했다. 이 램은 고속처리를 요하는 서버 및 네트워크기기에 사용된다.
한편 세계 D램 반도체 시장은 지난해 약 207억달러(약 2조2000억엔) 규모에서 올해는 약 283억달러(약 3조엔)까지 성장할 것으로 전망되고 있다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
