ADSL모뎀을 일반 전화 모뎀처럼 소비자가 직접 구매하는 이른바 「자급제」의 가장 큰 걸림돌로 작용했던 모뎀 칩간의 호환성이 이르면 올해말께 확보될 전망이다. 이에 따라 ADSL모뎀 자급제가 내년 상반기에는 가시화할 것으로 예상된다.
한국통신의 한 관계자는 최근 『국내 ADSL모뎀칩 수요의 많은 부분을 차지해 온 아날로그디바이스사와 글로브스팬사에 지난달 초 상호 칩간의 호환성을 유지해달라는 공문을 보냈다』며 『양사가 이에 긍정적인 회신을 보내왔으며 아날로그디바이스사는 이미 제품개발에 착수, 이르면 연말경에는 제품을 출시할 수 있을 것으로 보인다』고 밝혔다.
현재 글로브스팬 칩을 사용한 ADSL모뎀을 아날로그디바이스 칩 기반으로 개발된 ADSL사업자 장비인 DSLAM과 맞물려 운영할 경우 거리에 따라 통신속도가 크게 떨어지는 등 호환성 문제가 발생했다. 따라서 통신사업자들은 사업자 장비에 맞춰 특정 ADSL모뎀을 구매, 가입자에게 공급하는 턴키 구매방식을 채택해왔다.
한국통신측은 『아날로그디바이스사가 글로브스팬과 호환되는 새 칩을 출시하고 기존에 공급된 사업자장비 부분도 소프트웨어를 업그레이드하는 방식으로 호환성을 보완해 나갈 계획』이라며 『이럴 경우 한국통신의 품질 인증작업을 거친 모뎀은 일반 유통시장을 통해 판매될 수 있다』고 설명했다.
자급제가 도입될 경우 한국통신은 모뎀 구입비용이 없어져 효율적인 투자집행이 가능하며 중소 단말기 제조업체들은 사업자장비 공급업체를 통하지 않고도 일반 유통시장을 통해 판매할 수 있어 판로확보가 용이해졌다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>