전자파 흡수체 개발전문업체인 반석제로파(대표 라창호 http://www.banseokzeropa.com)는 자사가 독자개발한 전자파 흡수칩(BSM-502)을 내장한 이동전화단말기 개발을 위해 미국 이동전화단말기 설계전문업체인 사이버레인사와 기술협력 제휴를 맺고 미국내 특허출원까지 마쳤다고 6일 밝혔다.
이동전화단말기에 전자파 흡수체가 내장될 경우 이동전화단말기로부터 발생하는 유해전자파를 크게 줄일 수 있을 뿐만 아니라 전자파 유해논란이 심화되고 있는 해외시장 공략에서도 우위를 확보할 수 있는 계기가 될 것으로 예상된다.
반석제로파 라창호 사장은 『전자파 흡수칩의 흡수율에 대한 기술검증을 미국·유럽 등 주요국가에서 진행해 성공적인 결과를 얻어냈으며 이를 근거로 이들 지역에 대한 이동전화단말기, PC용 전자파 흡수체 수출을 적극 추진하고 있다』고 밝혔다.
이에 앞서 반석제로파는 지난 6월 이동전화단말기용 안테나 제조업체인 SB텔콤과 전자파 흡수체 내장형 안테나 개발을 위한 협약을 맺고 유해전자파를 줄이는 전자파 흡수 안테나를 개발, 특허청으로부터 기술평가에 의한 특허를 받기도 했다. 문의 (032)654-5800
<이진호기자 jholee@etnews.co.kr>