전송속도가 최고 24Mbps인 무선랜(LAN) 핵심칩 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
삼성전기, 기가텔레콤, 한국전자통신연구원(ETRI) 교환전송기술연구소 무선랜팀(팀장 정혜원)은 공동으로 지난 98년부터 3년간 총 14억원을 투입, 최근 5㎓ 대역 24Mbps급 무선랜 칩을 개발했다고 21일 밝혔다.
특히 국내 무선랜 장비업체들은 그동안 무선랜 핵심칩 전량을 해외에 의존해온데다 아직까지 전세계적으로도 24Mbps 무선랜 장비가 상용화되지 못했다는 점에서 이번 핵심칩 개발을 계기로 해외 유수업체들과 겨룰 수 있는 기반을 마련한 것으로 평가하고 있다.
24Mbps급 무선랜은 주파수 대역폭이 상대적으로 넓은 5기가 대역주파수를 사용, 2.4기가 ISM대역에서 가지는 전송속도의 한계를 극복했다. OFDM방식을 표준 규격으로 채택, 직진성이 높은 5기가 주파수 대역에서 일어날 수 있는 널(음영현상)을 방지하고 주파수 효율을 높인 점이 특징이다.
전자통신연구원은 삼성전기 외에도 윈컴정보통신, 디엑스오텔레콤, 알에프티앤씨 등 10여개 국내 업체와 최근 기술이전 계약을 맺고 액세스포인트(AP), 맥(MAC), RF보드 관련기술을 전수키로 했다고 밝혔다.
24Mbps급 무선랜 기술은 기존 무선랜 기술에 대해 2.5배의 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있으며 향후 무선랜 기반의 공중망 서비스에도 적용할 수 있다. 한국전자통신연구원은 내년 상반기 상용칩을 출시할 예정이어서 내년 하반기쯤에는 24Mbps급 무선랜 장비가 선보일 수 있을 전망이다.
<조윤아기자 forange@etnews.co.kr>