대만의 반도체업체 TSMC가 반도체 양산화를 앞당길 수 있는 기술을 개발했다고 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 보도했다.
이번에 개발한 기술은 IC 양산시점을 앞당기는 새로운 엔지니어링 및 물류기술인 「TSMC-온라인 3.0」이다.
TSMC-온라인 3.0은 프로토타입, 수율분석 데이터, 실시간 제조 및 선적 상태 등의 정보를 파악해 엔지니어링, 물류, 설계 등에서 위탁생산업체와 협력할 수 있도록 지원하는 것으로 알려졌다.
TSMC의 전자상거래 부문 로렌스 첸 이사는 『TSMC-온라인 3.0을 사용하면 위탁생산업체에서 제조중인 웨이퍼의 모든 가공 공정을 추적할 수 있다』며 『이는 엔지니어링 및 양산단계에서 웨이퍼를 모니터하는 데 필요한 생산정보를 선택할 수 있는 등 일종의 「가상 공장, 버추얼 팹」의 개념을 진보시킨 것』이라고 평가했다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>