일본 전자부품업체들의 「블루투스」 관련부품 생산이 본격화된다.
「일본경제신문」에 따르면 다이요유전, 미쓰비시전기 등 주요부품업체들이 이달말부터 차례로 관련 부품 양산에 나선다.
종합부품업체인 다이요유전은 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)와 손잡고 내년 초부터 블루투스 관련 부품을 양산한다. 이 회사는 자사의 모듈 기술을 사용해 휴대폰 단말기에 사용될 블루투스기술을 지원하는 고주파 부품을 생산한다.
또 미쓰비시전기는 내년 초부터 필리핀공장에서 무선 LAN(사내정보통신망) 및 휴대폰 단말기에 사용되는 블루투스 탑재형 모듈을 월 5만 세트씩 생산하기 시작한다. 미쓰비시전기는 내년말까지 이 모듈 생산규모를 월간 100만 세트로 대폭 늘릴 계획이다.
이밖에도 알프스전기가 이달 하순부터 블루투스를 지원하는 칩 형태의 범용 모듈을 양산해 내년 3월 이후 월 10만 세트를 생산한다.
이처럼 블루투스용 부품 공급체계가 곧 정비됨에 따라 완성품업체들의 블루투스 관련제품 생산도 급류를 탈 전망이다.
캐논의 경우 스웨덴의 대형통신업체인 에릭슨과 제휴해 내년 중에 블루투스 기술을 응용한 디지털 카메라와 휴대폰 단말기 상용화에 나선다는 계획을 발표했다. 이 회사는 약 10m 떨어진 장소에서 영상 데이터를 휴대폰 단말기에 공급해 인터넷을 경유한 송수신이 가능토록 할 방침이다.
전문가들은 현재 60여종밖에 실용화되지 못한 일본내 블루투스 지원 가전 제품이 내년부터 급격히 늘어나 오는 2005년에는 1000종류 이상으로 급증할 것이라고 전망했다.
한편 노무라증권연구소는 일본의 블루투스 관련제품 출시가 오는 2005년 휴대폰 단말기와 PC를 중심으로 6억6470만대에 이를 것으로 분석했다. 또 전자부품시장 역시 급속히 확대돼 2005년 3310억엔에 이를 것으로 내다봤다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>