인터넷 시대를 맞아 획기적으로 얇은 서버가 조만간 등장할 전망이다.
1일 「C넷」(http://www.cnet.com)에 따르면 인터넷 데이터의 처리량이 폭증하면서 이를 원활히 처리하기 위해 울트라덴스(Ultradense) 혹은 하이퍼덴스(Hyperdense)라 불리는 초박형 서버가 이르면 오는 9월이나 내년에 선보인다.
현재는 랙(rack:서버를 쌓는 공간) 하나에 1.75인치(1U) 크기의 서버를 최대 42개까지 쌓아 둘 수 있는데 울트라덴스 서버는 이보다 크기가 훨씬 작아 하나의 랙에 수백개의 1U 서버를 저장할 수 있어 강력한 컴퓨팅 환경을 제공한다.
이와관련, 컴팩컴퓨터와 IBM의 서버 책임자인 매리 맥도웰과 브래딧치는 『이의 상용화는 열 방출이 가장 해결해야 할 문제』라고 언급하며 『오는 9월이나 내년께에는 울트라덴스 서버가 나올 것』이라고 전망했다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>