미국 중대형 컴퓨터(서버) 업체인 선마이크로시스템스가 「울트라스파크Ⅲ」 칩을 사용한 미드레인지(10만∼100만달러 이하 제품) 서버 4개 기종을 21일(현지시각) 공식 발표했다.
64비트 서버용인 「울트라스파크Ⅲ」 칩은 이전 제품인 「울트라스파크Ⅱ」가 출시된 지 4년여 만에 개발된 것으로 울트라스파크Ⅱ보다 5배 정도 많은 2900만개의 트랜지스터를 내장한 고성능 제품이다. 이 회사는 이 서버를 당초 계획보다 일년 가까이 늦게 출시했다.
선에 이어 IBM, HP 등도 연내 업그레이드된 새로운 서버를 발표할 예정이다. 따라서 하반기에는 서버 시장이 새로운 제품을 내세운 업체간 경쟁으로 뜨겁게 달아오를 전망이다.
「C넷」(http://www.cnet.com) 등 와신에 따르면 선은 이날 웹사이트나 데이터베이스, 그리고 소기업의 전산시스템 운영에 주로 사용되는 미드레인지급 서버 4종을 공개했다. 이들 신제품은 기종에 따라 각각 프로세서(CPU)를 8개(선파이어 3800), 12개(선파이어 4800, 4810), 24개(선파이어 6800·사진)씩 내장하고 있다. 클록속도는 작년에 약속한 것(900㎒)과 달리 750㎒급인데 선은 곧 900㎒ 제품도 선보일 것이라고 밝혔다.
신제품은 모두 파티셔닝(partitioning) 기술을 사용한 것이 특징이다. 이는 서버의 부하를 덜 수 있는 것으로 대형컴퓨터(메인프레임)에서 주로 사용하던 기술이다. 선 외에 HP가 「슈퍼돔」 서버에 이 기술을 사용하고 있으며 IBM도 오는 가을께 발표할 고성능 유닉스 서버 「레거타(Reggatta)」에 이 파티셔닝 기술을 지원할 예정이다.
선의 서버 부문을 이끌고 있는 샤인 칸 대표는 『이번에 발표한 신제품은 최근 몇년간 선이 선보인 제품 중 가장 중요한 것』이라고 강조하며 『앞으로 이들 제품이 선 매출의 대부분을 차지하게 될 것』이라고 말했다.
선과 함께 서버 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있는 HP도 선과 IBM을 겨냥해 올 하반기에 새로운 칩(파-리스크 8700)을 사용한 16웨이의 고성능 새 미드레인지 서버를 선보이기 위해 박차를 가하고 있다. HP는 새 칩을 사용한 제품이 현재 서버보다 성능이 30∼40% 향상될 것이라고 말하고 있다. 이 회사는 이와 함께 인텔과 공동 개발해 온 아이태니엄 칩을 내장한 서버를 오는 3·4분기에 선보일 예정이다.
서버 사업을 강화하기 위해 최근 4개의 서로 다른 서버 라인을 「e서버」로 통합한 IBM도 선 등 경쟁업체를 겨냥해 조만간 리눅스서버에 고성능 클러스터링을 제공하는 새로운 서버를 내놓을 계획이다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>