미 IBM과 일본 세이코엡슨이 시스템LSI 등 로직 반도체를 생산하는 합작사를 설립키로 원칙 합의했다고 ‘일본경제신문’이 보도했다.
이에 따르면 두 회사는 일본IBM의 야수사업소 생산라인을 합작사에 이관해 휴대정보기기 등에 사용하는 최첨단 로직 반도체를 제조할 계획이다. 또 직경 300㎜의 대구경 실리콘웨이퍼 및 선폭 0.13미크론의 미세가공 기술에 대응하는 첨단 라인 도입도 추진할 방침이다.
양사의 이번 제휴는 반도체 공장의 설비투자에 드는 막대한 투자 비용 부담을 줄이는 동시에 소형화·저소비전력 기술 등 각사의 장점을 결합해 경쟁력을 높이기 위한 것으로 분석된다.
<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>