LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)가 비동기 차세대이동통신(IMT2000) 상용장비 개발에 한 걸음 더 다가섰다.
이 회사는 최근 비동기 IMT2000 기지국용 상용모뎀 핵심 칩(ASIC·모델명 BS04100)을 개발하고 지난 2월 공개했던 비동기 시스템(모델명 Generex2000)과 연계, 음성 및 패킷 통화(call)에 성공했다고 12일 밝혔다.
BS04100은 비동기 3세대 이동통신 국제규격인 3GPP WCDMA를 지원하며 384Kbps 속도로 데이터를 송수신할 수 있다. 또 하향 48채널, 상향 4채널을 운용할 수 있고 모뎀 칩 집적도가 450만게이트(Gate)에 이른다. 이밖에도 수신 신호 강도를 높이기 위해 2개의 다이버시티(Diversity)를 장착했으며, 전파간섭을 줄이기 위해 기지국 서비스 영역을 6개 섹터로 나눴다.
LG전자는 이번 기지국 모뎀 핵심 칩에 이어 파워엠프, 고주파회로(RF) 관련 부품 등을 연내 개발해 비동기 IMT2000 시스템 분야 국산화율을 70%까지 끌어올릴 계획이다. 이 회사는 단말기의 경우에도 연말까지 컬러 액정화면표시장치(LCD), 모뎀 칩, RF부품, 비디오코덱 및 제어소자 등을 개발함으로써 국산화율을 80%대로 제고시킬 수 있을 것으로 예상하고 있다.
이에 따라 내년 5월로 예정된 비동기 IMT2000 상용서비스 시점에 맞춰 장비를 차질없이 공급할 수 있을 전망이라고 LG전자측은 설명했다. 특히 LG전자는 IMT2000 장비분야에서 국내와 해외 동시 진출을 감행, 시장을 선점한다는 전략을 마련해 주목된다.
LG전자 한 관계자는 “이번에 비동기 IMT2000 주요 부품 및 시스템을 개발함에 따라 외산 장비에 의한 시장잠식 우려와 3세대 이동통신 상용서비스 연기론을 불식시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>