국내 자체 기술로 10Mbps급 홈PNA 장비가 개발된다.
삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI)은 올해초부터 2년간 가정 내에 설치된 전화선을 이용해 10Mbps급 고속 데이터 전송이 가능한 홈 PNA(모델명 홈PNA2.0) 핵심 기술 및 단일칩 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트를 진행중이라고 15일 밝혔다.
10Mbps급 전화선 모뎀 기술(홈PNA) 개발 프로젝트(팀장 김봉태 한국전자통신연구원 휴먼인터페이스부 팀장)에는 모두 32억원이 투자돼 내년 말까지 홈PNA2.0 단일칩, 정보가전용 SOC(System On a Chip), PCI카드, USB어댑터 등을 개발하고 상용화하게 된다.
삼성과 ETRI는 자체 연구인력 외에 아날로그칩스·시스메이트·전북대학교 등 국내 각 기관이 부분적으로 확보하고 있는 홈PNA 기술을 결집하기 위해 단일 연구팀을 구성했으며 트랜시버 칩과 AFE(Analog Front End)칩 등 핵심 기술 개발을 완료, 국내 표준안을 마무리한 상태다.
프로젝트 팀은 내년에는 단일 칩을 개발, 칩 가격이 15달러 이하가 되도록 추진함으로써 세계 시장에서 가격 우위를 확보할 방침이다.
김봉태 팀장은 “브로드컴·루슨트테크놀로지스·커넥선트 등 해외 업체가 내놓은 홈PNA 솔루션은 아직까지 2, 3개 칩으로 구성된 칩세트 형태며 가격도 적게는 30달러에서 많게는 50달러선에 형성돼 있어 충분히 경쟁력이 있다”고 설명했다.
홈PNA2.0 기술은 전송속도가 4∼32Mbps로 평균 10Mbps며 전송거리는 1.0 규격의 두 배로 150m다.
이더넷 기술에 기반을 두고 있기 때문에 홈네트워크 기저대역 신호를 공유하기 위해 IEEE802.3 프로토콜을 표준규격으로 채택하고 있다. 이더넷에 비해 85% 이상 높은 효율을 제공하고 음성 및 스트리밍 오디오, 비디오에 대한 QoS를 보장하는 것이 장점이다.
삼성전자와 한국전자통신연구원은 홈PAN2.0 기술 개발을 통해 기존 전화선로를 이용한 초고속 댁내 망 구축 기술을 확보하고 인터넷서비스, 정보가전 등 다양한 홈네트워크 응용서비스를 창출한다는 구상이다. 아울러 오는 2003년까지 국내 시장의 70% 이상과 전세계 시장의 20%를 점유한다는 목표를 세워놓고 있다.
<조윤아기자 forange@etnews.co.kr>