세계적 PDA(Persoanl Digital Assistant)업체인 미국 팜과 반도체업체인 텍사스인스트루먼츠(TI)가 협력을 맺었다.
18일 로이터 등 외신에 따르면 팜은 자사의 차세대 PDA에 TI의 반도체 칩과 OMAP(Open Mulimedia Application Platform)기술을 사용하기로 했다고 밝혔다. 양사는 이번 협력으로 제품 개발에서부터 마케팅에 이르기까지 다방면에 걸쳐 공동보조를 취하게 된다.
팜의 최고운영임원 토드 브래들리는 TI의 협력에 대해 “비독점적인 것으로 다른 반도체업체들의 제품도 사용할 수 있다”고 밝혔다. 인텔과 모토로라 등 TI의 경쟁업체들도 팜에게 칩을 공급하기 위해 경쟁중인데, 이들 3사는 영국 ARM이 개발한 디자인에 기초한 칩을 개발중이다.
팜의 이날 발표는 이 회사가 자사의 PDA 운용체계로 모토로라의 드래곤볼 칩 대신 ARM 기반 칩으로 이전하고 있는 가운데 나온 것이다. 팜은 ARM 디자인을 사용한 인텔과 모토로라의 차세대 반도체를 자사의 PDA에 사용하기 위해 논의중이다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>
