인텔이 인텔개발자포럼(IDF)에서 PC서버용 칩세트를 발표하고 이 시장에 다시 진출할 것이라고 EE타임스가 보도했다.
이에 따르면 인텔은 IDF에서 펜티엄4 제온용 칩세트인 플러마스(Plumas)를 선보이고 후속 칩세트인 케이유스(Cayuse)의 상세사양을 소개할 예정이다.
플러마스는 400㎒ 전면버스(FSB)를 사용하며 PCI-X 브리지, 듀얼프로세서, 2뱅크 DDR SD램 등을 지원한다. 저가 버전인 플러마스 LE는 PCI-X 브리지가 없고 1뱅크 DDR 메모리를 지원한다. 두 칩세트 모두 2분기말부터 양산될 예정이다.
후속 칩세트인 케이유스는 처음으로 3GIO를 지원하는 인텔의 칩세트로 533㎒ FSB를 사용한다.
애널리스트들은 인텔의 칩세트 시장 재진출이 그리 만만치는 않을 것으로 보고 있다. 이는 인텔이 3GIO를 들고 나온 데 비해 서버 칩세트 시장의 80%를 장악하고 있는 서버웍스는 PCI-X 2.0만을 지원할 방침이며 컴팩컴퓨터 역시 3GIO를 지원할 계획이 없다고 밝힌 바 있기 때문이다.
이와 관련, 마이크로프로세서리포트의 수석 애널리스트인 케빈 크리웰은 “(인텔의 칩세트 시장 재진출이) 서버웍스에 위협은 되겠지만 서버웍스는 선두기업으로 이미 유리한 자리를 잡고 있다”고 말했다.
인텔은 이번 IDF에서 서버용 칩세트 이외에 네트워크 프로세서, 제온 프로세서 신제품 등도 소개할 것으로 알려졌다.
한편 오는 25일부터 28일까지 샌프란시스코에서 개최되는 IDF에서는 인텔의 크레이그 배럿이 기조연설을 하며 지난해와 비슷한 4000명 정도가 참석할 것으로 예상된다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>