대만의 TSMC가 타이난과학기반산업파크(TSIP)에 있는 팹(fab)14의 청정실 설치를 4분기중에 마무리하고 곧바로 장비 설치에 들어가 연말부터 팹14를 운영할 것이라고 디지타임스가 보도했다.
이에 따르면 TSMC는 12인치 웨이퍼를 이용하는 팹14의 가동을 통해 올해중으로 12인치 웨이퍼 처리 능력을 8인치와 같은 수준인 월 1만장으로 늘릴 계획이다. 이 회사는 현재 신추과학기반산업파크(HSIP)에 있는 팹12에서 0.13미크론 공정으로 월 4000장의 12인치 웨이퍼를 처리하고 있다.
TSMC는 12인치 웨이퍼 수요의 증가로 12인치 팹 가동률이 2분기에 90%에 달할 것으로 전망하고 있다.
한편 TSMC는 팹14 이외에 추가로 12인치 팹을 TSIP에 건설하고 현재 TSIP의 팹6에서 8인치 웨이퍼를 대상으로 테스트하고 있는 0.1미크론 공정 기술을 팹14에서 상용화할 방침이라고 밝혔다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>