미국의 전자전문업체인 IBM은 일본 소니 및 도시바와 반도체 설계부문에서 제휴한 데에 이어 최근 저전력 마이크로프로세서(CPU) 기술개발 및 생산 제휴에 합의했다고 2일 밝혔다.
이번 합의에 따라 이들 3사는 향후 4년간 수억달러를 투입해 휴대형 PC에서부터 게임기와 서버용 컴퓨터에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되는 고성능 저전력 반도체 생산과 관련한 기술을 공동 개발할 방침이다.
미국 인비저니어링 그룹의 리처드 도허티 연구원은 “IBM은 소니와 도시바에 자사의 핵심기술을 개방할 계획”이라며 “제휴업체들에 대해 핵심기술에 대한 접근을 허용하는 것은 반도체업계에서는 이례적인 일”이라고 지적했다.
도시바는 이번 계약으로 IBM의 반도체 전원과 관련한 배선 및 적층기술 등을 얻을 수 있게 됐으며 대신 IBM은 도시바로부터 반도체회로 생산에 결정적인 평판인쇄기술을 공급받을 것으로 알려졌다.
또 소니는 IBM이 완공을 앞두고 있는 뉴욕 이스트 피시킬의 반도체공장에서 기술업체로서 설계 및 생산에 적극적으로 참가할 계획이다.
한편 이에 앞서 지난해 5월 이들 3사는 총 4억달러를 투자해 5년간 시스템칩과 광대역 고속반도체 등 특정 반도체 설계부문에서 공동연구를 실시할 것이라고 밝힌 바 있다.
<연합>