인쇄회로기판(PCB) 전문업체 엑큐리스(대표 김경희)는 빌드업(build-up)기판 시장에 본격적으로 참여할 예정이다.
이 회사는 이를 위해 오는 5월께 레이저드릴 머시닝센터 1대를 도입하는 등 순차적으로 생산장비를 확충, 월 생산량 12000㎡ 규모의 빌드업기판 생산설비를 갖출 계획이다.
엑큐리스의 한 관계자는 “빌드업기판의 최대 수요처인 이동통신단말기시장이 최근 큰폭의 성장세를 보이고 있어 연내 40억∼50억원을 투자, 삼성전기·대덕전자 등 5∼6개 업체가 참여하는 빌드업기판시장에 참여할 계획”이라고 말했다.
이 회사는 지멘스와 기술협력을 통해 2년 전 빌드업기판 개발에 성공하는 등 시장 참여 시기를 저울질해 왔다. <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>