반도체 업체들의 웨이퍼 팹 가동 상황이 점차 정상화되고 있는 것으로 나타났다.
반도체산업협회(SIA)는 SICAS(Semiconductor International Capacity Statistics) 보고서를 통해 지난 1분기 전세계 웨이퍼 팹 가동률이 76.3%에 달해 연속 2분기 증가했다고 밝혔다. 지난 3분기와 4분기 가동률은 각각 64.2%와 65.9%였다.
이같이 가동률이 늘어난 것은 대부분의 반도체 업체들이 올해들어 0.25미크론 공정 등 오래된 제조라인의 가동을 중단했으나 0.2미크론 미만의 최신 공정에 대해 적극적인 투자에 나선데 따른 것이다.
이에 따라 전세계 전체 웨이퍼 팹의 1분기 주당 생산능력은 127만장(이하 8인치 웨이퍼 기준)에 머물러 지난해 3분기 132만장, 전분기 128만장에 비해 소폭 줄어들었다. 그러나 0.18미크론, 0.13미크론 공정 등 0.2미크론 이하의 최신 공정의 주당 생산능력은 38만8600장으로 전분기 32만5800장과 전년 동기 22만1800장에 비해서는 각각 19.3%와 75%가 늘어났다. 또 가동률도 90%에 달했으며 이는 전분기 83.5%와 전년 동기 81%에 비해 크게 늘어난 것이다.
이밖에 분야별로 MOS 반도체 팹 생산능력은 1분기에 주당 115만7000장으로 전분기 116만9000장에 비해 줄어들었으나 바이폴라 생산능력은 주당 28만9900장(이하 5인치 기준)으로 전분기 28만1500장에 비해 늘어났다.
또 공정별로는 0.2∼3.0미크론 공정 팹의 생산능력은 주당 16만8000장(이하 8인치 기준)으로 전분기 23만4700장, 전년동기 28만8800장에 비해 각각 28.4%와 41.8% 줄어들었다. 그러나 0.3∼0.4미크론 공정기술은 주당 19만4800장으로 전분기 18만4900장과 전년동기 17만7000장에 비해서 늘어났다.
SIA의 이번 보고서는 최근 VLSI리서치가 5월 팹 가동률이 82.4%에 달해 전달(80.2%)에 이어 두 번 연속 80%를 넘어설 것으로 전망한 뒤에 나온 것이다.
VLSI는 공장 가동률이 80%를 넘어서면 반도체 업체들이 본격적으로 설비 업그레이드에 나선다고 밝혔다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>